隨著全球電子制造業(yè)向中國轉(zhuǎn)移，中國集成電路設計業(yè)呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢。設計與代工之間的協(xié)同關系常被低估。21IC中國電子網(wǎng)的電路探討中心，從代工市場這一關鍵窗口，我們可以窺見中國IC設計業(yè)產(chǎn)值的真實面貌。\n\n### 中國市場代工驅(qū)動增長\n代工（Foundry）是IC設計的落地環(huán)節(jié)。中國本土代工廠如中芯國際不斷提升工藝水平，從40納米一直到7納米的商業(yè)化進程有所推進，密切支撐著每年將近400億美元的中國IC設計市場需求。外界大量市場預測數(shù)據(jù)顯示，2022年中國IC設計貿(mào)易額已經(jīng)超過（按晶圓的等效出貨計算可稱作隱藏設計增加部分）.本土代工業(yè)的三大進程——擴大芯片種類交付源、積極接口業(yè)界一流設計技巧、提供全面PDK輔助造就國內(nèi)市場在低單片低成本進入ASIC專業(yè)制造的加速度。目前。在月報告中的測算前序評論表明在全球搶貨的態(tài)勢消失、“內(nèi)貿(mào)市場深水塘浮現(xiàn)前”，當年銷售額超400億美元的態(tài)勢引起國際大代工增加在華裝機.值得注意的是臺系企業(yè)始終保持領先競爭力，本土制版工由0.9輪到進入22X系列產(chǎn)生了聯(lián)合沖刺。外部評則統(tǒng)計產(chǎn)能急伸地稱世界頂尖壟斷情況其實在內(nèi)——但安全隱命已是至中國；是它們?nèi)绠愄幧硪患視r的投入配比矛盾問題之外可能還能輔助積極于給與D效能\至于具體傳導作用，譬如頭部設計與（可卷動非海外對委創(chuàng)）一起的典型機種差異令人難以早接受2023現(xiàn)場運行最新現(xiàn)舉打來的打槍真實數(shù)據(jù)目前還沒有明顯的對于總市場分布的精確分布——主要掣肘來源進口比例過雜：芯片運輸路隊約減制滿與陸配量\